研華嵌入式無風(fēng)扇工控機(jī)MIC-7700

高性能處理器：采用 Intel 第 6/7 代 Core™i CPU 插槽式（LGA1151），搭配 Intel Q170/H110 芯片組，

提供了強(qiáng)大的計算能力，可滿足多種復(fù)雜工業(yè)應(yīng)用的需求。無風(fēng)扇設(shè)計：采用被動散熱系統(tǒng)，避免了風(fēng)扇故障風(fēng)險和噪音問題，提高了可靠性，適合在高塵、高濕等惡劣環(huán)境下運(yùn)行。豐富的接口：配備 2 個 GigaLAN，8 個 USB 3.0 端口，2 個 RS-232/422/485 和 2 個 RS232 串口，支持 VGA 和 DVI 輸出，可滿足多種設(shè)備的連接需求。靈活的擴(kuò)展能力：支持研華的 i-module，通過 PCIe 和 PCI 插槽可擴(kuò)展多種模塊，如幀抓取卡、GPU、運(yùn)動控制卡等，

還支持 1 個 mini-PCIe with USIM 和 1 個 mini-PCIe/mSATA，方便用戶根據(jù)實(shí)際需求擴(kuò)展系統(tǒng)功能。寬電壓、寬溫工作：寬電壓輸入范圍為 9-36VDC，寬溫工作范圍為 - 10-50℃，能適應(yīng)不同電力環(huán)境和惡劣的溫度條件?？煽康拇鎯Γ褐С?1 個 CFast 和 1 個內(nèi)部 2.5"HDD Bay，可提供穩(wěn)定的存儲解決方案。支持多種技術(shù)：支持 FlexIO 和 iDoor 技術(shù)，可靈活配置附加 HDMI、DVI、DIO、遠(yuǎn)程 IO 等；支持研華 SUSIAPI 和

嵌入式軟件 APIs，方便用戶進(jìn)行二次開發(fā)和系統(tǒng)集成；支持 Intel®vPro™/AMT 和 TPM 技術(shù)，且通過 Microsoft Azure 認(rèn)證，提高了系統(tǒng)的安全性和管理性。小巧輕便：尺寸為 78x192x230mm，重量為 2.8kg，體積小巧，便于安裝和搬運(yùn)。

研華嵌入式無風(fēng)扇工控機(jī)MIC-7700應(yīng)用范圍

工業(yè)自動化：可用于各種工業(yè)流程的控制和監(jiān)測，如溫度控制、壓力控制、流量控制等，也可作為機(jī)器人運(yùn)動控制器和控制系統(tǒng)中的核心設(shè)備，負(fù)責(zé)機(jī)器人運(yùn)動軌跡的控制和監(jiān)測。安防監(jiān)控：可用于視頻監(jiān)控系統(tǒng)的前端設(shè)備，提供高質(zhì)量的視頻圖像和穩(wěn)定的視頻傳輸，也可支持人臉識別、閘機(jī)、智能攝像頭的邊緣分析等。數(shù)據(jù)采集：可用于各種數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)處理和分析，能夠連接各種傳感器，實(shí)時采集數(shù)據(jù)并進(jìn)行處理和傳輸。智能交通：可應(yīng)用于路橋收費(fèi)、軌道交通等領(lǐng)域，如在軌道交通中可用于列車信號系統(tǒng)、乘客信息顯示及故障診斷等。能源電力：可用于智能電網(wǎng)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)變電站監(jiān)控、電力負(fù)荷預(yù)測及配電自動化等，為智慧電網(wǎng)的高效、穩(wěn)定運(yùn)行提供支撐。醫(yī)療行業(yè)：可用于驅(qū)動 CT、MRI 等醫(yī)療影像設(shè)備的高性能圖像處理與傳輸，也可集成自動化生化分析儀、PCR 設(shè)備等，實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室自動化。